PCBA مخفف Printed Circuit Board Assembly در زبان انگلیسی است، به این معنا که برد خالی PCB از قسمت بالایی SMT یا کل فرآیند ساخت پلاگین DIP که به آن PCBA گفته می شود، می گذرد. این یک روش رایج نوشتن در چین است، در حالی که در اروپا و ایالات متحده، روش استاندارد نوشتن PCB'A با اضافه کردن "'" است که اصطلاح رسمی نامیده می شود.

بستر PCBA به طور کلی بر اساس قسمت عایق زیرلایه طبقه بندی می شود و مواد اولیه رایج آن باکالیت، تخته فایبرگلاس و انواع تخته های پلاستیکی است. سازندگان PCB عموماً از یک قسمت عایق ساخته شده از الیاف شیشه، مواد غیر بافته شده و رزین استفاده می کنند که سپس با رزین اپوکسی و فویل مسی به "ورق های چسبنده" فشرده می شود. پوشش فلزی نه تنها سیم کشی روی زیرلایه، بلکه محلی است که مدار زیرلایه با قطعات الکترونیکی جوش داده می شود. علاوه بر این، فلزات مختلف نیز قیمت های متفاوتی دارند، متفاوت به طور مستقیم بر هزینه تولید تأثیر می گذارد. فلزات مختلف همچنین دارای جوش پذیری، تماس متفاوت هستند، اما مقادیر مقاومت متفاوتی نیز دارند که مستقیماً بر کارایی اجزا تأثیر می گذارد. پوشش های فلزی رایج عبارتند از: مس و قلع.

طراحی برد مدار چاپی بر اساس نمودار مدار الکترونیکی برای دستیابی به عملکردهای مورد نیاز کاربران مدار است. طراحی برد مدار چاپی عمدتاً به طراحی چیدمان اشاره دارد که به اجزای الکترونیکی داخلی، سیم کشی فلزی، طرح اتصال سوراخ و خارجی، حفاظت الکترومغناطیسی، اتلاف گرما، تداخل و عوامل دیگر نیاز دارد. طراحی مدار عالی می تواند در هزینه تولید صرفه جویی کند و به عملکرد مدار خوب و عملکرد اتلاف گرما دست یابد. بردهای مدار چاپی لایه افزودنی به طور گسترده مورد استفاده قرار گرفته اند. تا به حال، توسعه یک استراتژی تست قوی برای PCBA بزرگ و با چگالی بالا برای اطمینان از انطباق و عملکرد با طراحی مهم است. در فرآیندهای تولید، به ویژه در آزمایش، افزایش پیچیدگی و چگالی PCBA مشکل جدیدی نیست. کیفیت فرآیند تولید برای کل PCBA ارزیابی می‌شود و ترکیبی از لایه‌برداری سنتی ICT و اشعه ایکس راه‌حلی امکان‌پذیر است.