مدار چاپی الکترونیکی با فرکانس بالا

DIP PCBA الکترونیکی فرکانس بالا شامل یک لمینت روکش مس، یک بستر آلومینیومی، یک لایه پایه و یک لایه مس است که به نوبه خود از پایین به بالا روی هم قرار گرفته اند. بین بستر آلومینیوم و لمینت روکش مس با یک لایه چسب برای اتصال و تثبیت این دو و یک مکانیسم موقعیت برای قرار دادن این دو ارائه شده است و یک لایه سیلیکاژل اتلاف حرارت در سطح زیرین لمینت روکش مسی چیده شده است. لایه زیرلایه شامل یک صفحه رزین اپوکسی و یک صفحه عایق است که لمینیت شده و به یکدیگر متصل می شوند، صفحه عایق در سطح بالایی زیرلایه آلومینیومی قرار دارد و یک لایه چسب بین بستر آلومینیوم و صفحه عایق قرار گرفته است. آنها را ببندید و تعمیر کنید. لایه مس در سطح بالایی صفحه رزین اپوکسی قرار دارد و یک مدار اچ بر روی لایه مس چیده شده است.

DIP PCBA الکترونیکی فرکانس بالا از ترکیب بستر آلومینیومی و روکش مسی به عنوان هسته برد مدار استفاده می کند. مکانیسم موقعیت یابی برای تثبیت زیرلایه آلومینیوم و روکش مسی استفاده می شود تا استحکام ساختاری کلی برد مدار را بهبود بخشد. با قرار دادن یک لایه سیلیکاژل اتلاف حرارت بر روی سطح زیرین ورقه ورقه روکش مس، راندمان اتلاف گرمای خود برد مدار را می توان به طور موثر بهبود بخشید و پایداری کار برد مدار را بهبود بخشید، که معمولاً در ضد خودروها استفاده می شود. سیستم های برخورد، سیستم های ماهواره ای، سیستم های رادیویی و سایر زمینه ها.

ما از 3M600 OR 3M810 برای بررسی اولین نمونه اولیه و اشعه ایکس برای بررسی ضخامت پوشش استفاده می کنیم.